Vanliga defekter och lösningar av PCB stansning (4)

Jun 08, 2020 Lämna ett meddelande

4. Skiktad blekning runt substratets yta

Orsaka


Blanking gapet av konkava och konvexa dö är inte lämplig eller kanten av konkavt läge blir tråkig. Vid stansning är det svårt för det stansade arket att bilda en skjuvspricka vid den konkava mönsterkanten.


Substratet har dålig stansprestanda eller är inte förvärmt före stansning.


Lågt tryck.


Läckagehålet vid den nedre delen av die-kanten är blockerat eller läckagemotståndet är stort, vilket orsakar expansion och delaminering.


Lösning:


Rimligen expandera konkava och stansning gap;


Reparera tråkig konkav die kant i tid;


Öka presskraften;


Justera substratförvärmningstemperaturen;


Förstora eller gångjärn ljus läckage hål.