Vanliga defekter och lösningar av PCB stansning (2)
För det andra, kopparfolie upp runt munnen
Orsaka
Stansgapet av konkav och punch är för liten, och kanten av punsch är tråkig. När stansen sätts in i det tryckta kortet som har förvärmts och mjuknat, kommer plattan att tryckas utåt och flyttas uppåt runt punschen.
Spetsen på punsch har en kona. När punschen fortsätter att komma in i plattan, kommer fenomenet utsprång runt öppningen att öka när avsmalnande av punsch ökar.
Lösning
bör stansas mer än 20% av den ursprungliga designen tjocklek; annars, byt ut plattan eller omforma tärningen.
Stansning bör ha tillräcklig presskraft för att övervinna den bakre klämma kraften i materialrörelser under stansning.
